快科技7月2日音问，在今天的新品发布会上，荣耀新款折叠屏Magic V5认真亮相，凭借诸多新工艺加握，一举收尾了八大寰宇记录。

据先容，这八项记录分歧是：0.18mm的超薄高硅电芯叠片、0.014mm的超细编织航天纤维、0.003mm的超高拼装适配精度、8.8mm的最薄折叠手机。

还有217g的最轻折叠手机、25%的最高硅含量电板、6100mAh最大折叠电板以及2300MPa的最强搭钮钢材。

机身厚度方面，荣耀Magic V5折叠景色下厚度仅8.8mm，张开后薄至4.1mm，在Type-C接口物理厚度适度下，作念到最接近极限。

整机分量适度在217g，裸机景色下比直板机iPhone 16 Pro Max还轻，即便配备原厂保护壳，分量仍轻于华为Mate X6。

电板方面，荣耀Magic V5行业内初度收尾折叠屏电板容量碎裂6100mAh，同期当作行业内超薄的电板，单膜片厚度仅0.18mm，硅含量初度最高达25%，将能量密度推至901Wh/L。

搭钮当作折叠屏的结构中枢，荣耀Magic V5搭载的荣耀鲁班榫卯式缓震搭钮，在转轴主体及摆臂结构中多数应用第二代盾构钢材料，领有2300Mpa抗压强度。

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